項目以實現極大規模集成電路(GLSI)多層布線表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高潔凈度為目標，以130-65nm及其以下的超大規模集成電路CMP材料與工藝為主攻方向，開展具有自主知識產權的多種CMP拋光材料與CMP后清洗劑以及相關工藝技術的研發， 采用新型電—化學CMP后清洗技術，實現多層布線CMP中要求愈來愈高的干進干出的表面高潔凈化，達到低排放、節能、節水等環保要求。該項目對我國構建現代產業體系、發展低碳經濟具有十分重要的意義。
專家組認為該校承擔的項目各項技術指標達到世界前列。同時，該校項目團隊被評為國家年度優秀團隊，在承擔此專項的138個團隊中，僅有5個團隊獲此殊榮。自2009年獲得國家第一期資助資金3265萬元開始建設以來，該項目不僅順利完成了各項任務指標，并且在多個方面取得了突破和創新，創建了國內首個化學機械平坦化研發中心，成為擁有近千平米超凈實驗室和超過千萬元實驗設備的材料超精密加工技術研發與人才培養創新平臺;累計獲得授權發明專利44項，其中國內發明專利41項，國際發明專利3項。
兩專項總體組領導、任務驗收組專家、財務驗收組專家、校領導及學校科學技術研究院、財務處、信息工程學院等單位負責人參加了驗收會議。驗收會議由02專項技術總師中科院微電子研究所所長葉甜春主持。
會上，展永校長代表學校致辭。項目負責人劉玉嶺教授代表項目承擔單位做了工作報告。與會專家一致認為，項目組全面完成了合同規定的各項研究內容和任務目標，達到合同規定的技術考核指標，并取得了多項自主知識產權。研發出的低壓低磨料和高化學機械平坦化速率的拋光液，具有為微電子技術進一步發展提供新型化學機械平坦化材料的潛力，推動了我國極大規模集成電路平坦化行業的科技進步和產業化發展，一致同意通過驗收。
在為期三天的驗收工作中，任務驗收組和財務驗收組分組開展驗收工作。任務驗收專家組通過資料審查、現場測試、平臺檢查、質疑答辯等環節，最終討論形成了任務驗收專家組意見。財務驗收組查看課題財務收支執行情況報告，審查審計報告、預算執行情況報告、財務管理制度等，通過抽查財務資料、質疑答辯等環節，最終經討論形成了財務驗收專家組意見。
