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公司基本資料信息
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XLE-3型大平臺檢測顯微鏡
XLE-3型大平臺檢測顯微鏡是專為IT行業大面積集成電路、晶片的質量檢測而設計開發制造的。
正置式,三目鏡筒,比傳統的顯微鏡更適合于觀察。上部安裝彩色攝像機連接彩色監視器可直接觀察。可連接計算機打印報告、照片或連接數碼相機,照相機直接拍攝,還可以直接進行圖像記錄,并建立技術檢測檔案,存儲,查詢,可省去復雜煩瑣的攝影,洗印等暗室工作,大大提高了工作效率。
1) 放大倍數:40倍至500倍
超大型載物臺,可做大范圍的縱橫方向快、慢速移動,擴大檢測領域的使用范圍,適用于電子、冶金、機械、化工、科研、院校等部門,以及金相技術檢驗,實效分析等。
檢測顯微鏡具有獨特的特點:
顯微鏡技術參數:
1、物鏡
物 鏡 |
數值孔徑(N.A) |
有效工作距離(mm) |
介 質 |
4X |
0.10 |
17.912 |
干 |
10X |
0.25 |
6.544 |
干 |
20X |
0.40 |
1.05 |
干 |
40X |
0.65 |
0.736 |
干 |
2、目鏡:10X、12.5X 現視場直徑:18mm
3、總放大倍率:40X-500X
4、載物臺面積:350mm X 255mm
縱向移動行程:200mm 橫向移動行程:200mm