小型、精準、快速、經濟的一款晶片切割機，特別適合廣大實驗室使用。
LatticeAx精密切割設備，只有手掌大小（100mm3），Ax商標保護。LatticeAx可以切割圓晶，條晶，片晶。這款目前世界上最小的、最高效的一款晶片切割設備將直接革新你的實驗室工作流程！
具備手工切割機的基本元素，擯棄手工切割的諸多缺點：精準性不高、差的可重復性等等。切割機與其儀器的聯合使用抹平了手動與自動的差別。經過幾分鐘簡單的培訓使用者即可勝任切割工作。
l 快速-5分鐘的流程
l 精準-誤差10μ
l 堅固-任何使用者均可以進行的簡單操作，所有運動均可以通過X,Ystage、滾動臺、以及顯微鏡的精調和粗調完成
l 萬能-寬泛的樣品尺寸、樣品材質：Si-GaAs-Sapphire；polimide；銅；Passivation；Resist；Films
應用領域：
l 橫截面SEM樣本的制樣
l FIB或者粒子束的精準定位
l 較大SEM樣本的尺寸精簡
l 切割出尺寸統一的樣本供其他沒有帶晶片平臺的分析工具的使用
l 垂直、鏡像切割供其他光電分析
裝配必須：
l 大小41*61cm的堅固平穩臺面
l 220V 電源
l 計算機，Win7或者XP,外需要一根video cable
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LatticeAx 110 |
LatticeAx 220 |
LatticeAx 300 |
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Package |
base platform（基本型） |
Econ（經濟型） |
Ultra（高級型） |
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切割精度 |
Not specified |
+/-20 |
+/-10 |
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切割流程時間 |
2分鐘 |
5分鐘 |
5分鐘 |
LatticeAx 300 cleaving system
高性能的切割劃片系統，精密的各向定位，整合堅固的支架，Navitar6000 6.5×zoom單筒顯微鏡，Sentech彩色CCD攝像機，帶有圖像處顯示軟件，光纖環形光源。
關于產品的詳細參數，請參見彩頁介紹。
儀器及耗材訂購信息：
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貨號 |
產品描述 |
規格 |
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7640 |
LatticeAx™ 110 Cleaving System |
臺 |
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7641 |
LatticeAx™ 220 Cleaving System |
臺 |
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7651 |
LatticeAx™ 300（220V） Cleaving System |
臺 |
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7642 |
Wafer Cleaving Kit |
套 |
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7643 |
LatticeAx™ Diamond Indenter |
個 |
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7644 |
Marker-Scriber Kit |
套 |
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7645 |
Lattice Scriber |
個 |
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7646 |
Cleanbreak Pliers |
個 |
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7648 |
Wafer Cleaving Station |
包 |
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7649 |
LatticeAx™ Options Package |
包 |